材料 | 銦 |
化學(xué)成分 | In |
原子量 | 114.818 |
原子序數(shù) | 49 |
純度 | 3N5-5N |
顏色/外觀 | 灰色/金屬 |
導(dǎo)熱性 | 82 W/m.K |
熔點 (°C) | 157 |
熱膨脹序數(shù) | 32.1 x 10-6/K |
理論密度 (g/cc) | 7.3 |
Z 比率 | 0.841 |
濺射 | 直流 |
最大功率密度* (瓦/平方英寸 ) | 15 |
背板連接 | 銦 |
濺射是薄膜沉積的制造過程,是半導(dǎo)體,磁盤驅(qū)動器,光盤和光學(xué)器件行業(yè)的核心。
對于電子層面, 濺射是指由高能粒子沖擊靶材而將原子從靶材或源材料上噴射出來,沉積在基板(如硅晶片、太陽能電池板或光學(xué)器件)的過程。濺射過程開始前,將要鍍膜的基板放置在含有惰性氣體(通常是氬氣)的真空室中,在靶源上施加負(fù)電荷,然后靶源沉積到基板,引起等離子體發(fā)光。
濺射率因沖擊粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相對質(zhì)量、靶原子的表面結(jié)合能的不同而變化。物理氣體沉積的幾種不同方法被廣泛的應(yīng)用于濺射鍍膜機,包括離子束、離子輔助濺射、氧氣環(huán)境下反應(yīng)濺射、氣流和磁電管濺射。
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