在目前的合金材料體系中,Ga是一種非磁性元素。在Cu50Mn25Al25-xGax合金體系中,當Cu和Mn的濃度不變時,Al的濃度變化不大。據(jù)報道,Mn-Mn耦合對Cu50Mn25Al25合金的磁性能起著重要作。如前所述,Ga的取代會增加晶格中的Mn-Mn距離。這是由于晶格常數(shù)的增加(見表1)。因此,合金材料可以觀察到磁化強度的降低是由于晶格常數(shù)的增加,減少了Cu50Mn25Al25-xGax合金體系的鐵磁耦合。在其他合金系統(tǒng)中也有類似的觀察結(jié)果。此外,眾所周知,與Al3+相比,Ga3+通常以等價的狀態(tài)被取代。但值得一提的是,Ga1+可能具有一價態(tài)。Al、Ga主要為交換相互作用提供導電子,Mn原子在材料中表現(xiàn)出局域矩。
可以認為合金材料考慮Al和Ga的濃度比的變化,導電電子的濃度對磁性能起著非常重要的作用。因此,混合價態(tài)的存在可能會影響磁性能。Ga的濃度和Mn原子的無序占用也可能是影響磁性能的重要因素。因此,我們認為傳導電子濃度是穩(wěn)定Heusler結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。在本例中,Mn的濃度是固定的25%。因此,該材料的鐵磁性行為可能與Mn的濃度、Cu、Al和Ga提供的原子位址和傳導電子的位置有關(guān)。進一步分別顯示了5 K和300 K下x = 10熔體紡絲合金的M-H曲線。仔細觀察曲線可以發(fā)現(xiàn),隨著H疊加在平滑的飽和鐵磁M-H曲線上,M略有增加。這可能是由于在x = 10的合金中除了存在大量的Cu2MnAl鐵磁相外,還存在順磁相。
研究合金材料熱處理對磁化強度的影響。退火后,合金的磁性能發(fā)生了變化。當x = 0和x = 8時,5k和300k退火后的磁滯環(huán)如圖7所示。退火絲帶的發(fā)現(xiàn)低已經(jīng)發(fā)現(xiàn)退火帶x = 0的磁化曲線(mh) 5 K,這是低于價值的發(fā)現(xiàn)絲帶。Cu2MnAl鐵磁相分解為β-Mn和γ-Cu9Al4順磁相可能會降低的磁化強度。在x = 0的合金材料中,Cu2MnAl Heusler相仍然占絕大多數(shù)。當x = 8時,5 K時的磁化強度從~83 emu/g急劇下降到~5 emu/g。這歸因于x = 0和x = 8合金的不同分解行為。顯示了x = 8時退火帶的M- h曲線。M隨應(yīng)用領(lǐng)域的增加明顯增加。這可能是由于順磁相Cu9Al4型作為主要相在x = 8的合金中析出所致。
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