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散熱板、墊片是將發(fā)生于IC等電子零件的熱量有效傳導(dǎo)至散熱片的接口材料。
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晶圓,是純硅(99.9999%)制成的一片片薄薄的圓形硅芯片。因其形狀為圓形,故稱為晶圓。 立承德提供的晶圓分成半導(dǎo)體用硅晶圓材料和太陽能電池用硅晶圓材料。
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TR-5917A為一種無鉛銀鈀膠,主要應(yīng)用于晶片電阻器。利用先進(jìn)的金屬粉末技術(shù)與熔塊混合系統(tǒng),產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的黏著特性。
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電阻合金 / 熱電合金薄膜通過蝕刻/印刷技術(shù)制成電阻電極,并通過電子絕緣安裝在導(dǎo)熱性很好的金屬基板上。
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立承德(NEXTECK)專業(yè)向您提供符合各種標(biāo)準(zhǔn)以及客戶訂制的世界頂級(jí)電阻合金。
立承德(NEXTECK)提供的電阻合金可以以金屬絲,金屬帶,和金屬薄膜等形式銷售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻,汽車業(yè)的電位器,消費(fèi)電子產(chǎn)品,實(shí)驗(yàn)測試,自動(dòng)化控制等領(lǐng)域。
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切割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中,光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中,用于固定工件。 多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展,根據(jù)每種類型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。
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立承德的塑料包裝管由PVC/PS/PET-G塑膠材質(zhì)制成,表面抗靜電處理,應(yīng)用于IC包裝。 堅(jiān)固耐用且特殊設(shè)計(jì),使產(chǎn)品能免于臟污、抗靜電或搬運(yùn)時(shí)造成毀損。
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EC 片材,CLEAREN 片材作為世界標(biāo)準(zhǔn)的聚苯乙烯系列片材 。 獲得長年的實(shí)積和信賴, 用于半導(dǎo)體以及電子零件的各種牌號(hào)準(zhǔn)備齊全。最近開發(fā)成功對(duì)應(yīng)零件小型化的超薄型、高強(qiáng)度的EC-AP 片材。
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塑膠圓盤PLASTIC REEL TAPE ,立承德提供各規(guī)格尺寸的 聚苯乙烯(PS)卷盤。
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立承德(NEXTECK)提供的熱電合金可以以金屬絲,金屬帶,和金屬薄膜等形式銷售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻,汽車業(yè)的電位器,消費(fèi)電子產(chǎn)品,實(shí)驗(yàn)測試,自動(dòng)化控制等領(lǐng)域。
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蓋帶具有優(yōu)越的適用性, 是熱形成電子載代用蓋帶材料,蓋帶材料廣泛應(yīng)用于電子零部件,半導(dǎo)體的搬送用。
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合金漆包線在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜,經(jīng)烘乾成形。依涂料、膜厚,有不同特性和用途。將電能轉(zhuǎn)換為動(dòng)力,是熱、聲、光、影像、自動(dòng)控制等設(shè)備所必需的基本材料??蓱?yīng)用于馬達(dá)、變壓器、發(fā)電機(jī)、通訊業(yè)、汽車業(yè)、自動(dòng)控制裝備、家電產(chǎn)品、電子儀器、航太工業(yè)等。